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消息显示，Intel计划明年推出的纯E核至强处理器“SierraForrest”将采用新的封装接口LGA7529，也就是多达7529个触点/针脚，比现在的LGA4667增加足有61％。
在某海鲜市场，有卖家晒出了SierraForest的开发板，造型不规则，布满了各种开发调试接口、插槽。
这块开发板为双路配置，安放了两个LGA7529插座，但都放着保护盖。
每个插座旁边左右各有6条内存插槽，攻击12条，据称支持12通道DDR5内存。
对比可以看到，LGA7529插槽的长度，已经和内存插槽完全持平！
从另一张照片可以看到，主板插座上的7529个针脚排列异常密集，并分成四个区域，看起来SierraForest也会采用chiplet小芯片设计。
孩子的一提的是，卖家将SierraForest称为第五代可扩展至强(刚放的SapphireRapids是第四代)，而从路线图看，Intel今年下半年会加推Intel7工艺的EmeraldRapids，明年再发Intel3工艺的GraniteRapids，它们都是P核大核设计。
SierraForest则是E核小核设计，也是Intel3工艺，显然能堆叠更多核心，100+个非常轻松。
卖家提到主板支持最多128核心256线程，估计指的是GraniteRapids，毕竟E核是不支持超线程的，而且两个平台应该共享接口。