犀牛之星8月31日讯，华岭股份（430139）发布公告称，公司于2023年8月29日接待了开源证券、泰康基金、国寿安保基金等34家机构的调研。
(资料图片)
调研的主要问题及公司回复概要
问题1：请问公司晶圆测试和成品测试的占比分别为多少？后续两年的占比有没有规划？
回答：公司目前晶圆测试和成品测试的比例分布约为6:4，后续两年的规划预计会维持该比例。
问题2：请问开发一套新的测试方案的流程是怎样的？如果客户提出新的测试需求，比如要做新的封装、新的制程或者其他产品类型，那么第三方测试公司响应其需求进行测试开发需要的投入和周期是怎样的？这方面壁垒主要在于哪里？
回答：新的测试方案的开发流程包括可行性评估和方案设计、测试软硬件设计制造、调试、验证评审、固化等；如果是基于已有技术储备，测试开发周期一般为3个月左右，如果是复杂新产品类型或新技术，通常开发周期会需要6个月甚至更长。测试方案的壁垒主要包括：开发团队的技术积累和经验，测试设备、关键核心部件和材料等。
问题3：请介绍下公司芯片测试云服务的情况。
回答：公司始终致力于研究和利用信息化、智能化技术，构建“集成电路测试+互联网”的创新运营模式。芯片测试云是构建数字华岭，持续优化服务平台、创造客户数据价值的核心载体和依托平台，今年公司将“数字华岭”列入未来3年企业发展战略，通过持续部署、迭代、优化芯片测试云的基础模块和核心应用，实现精益运营体系、提升交付时效和品质，为客户创造更优体验和价值。
问题4：能否介绍下5G毫米波相关的业务，以及市场前景。
回答：在毫米波芯片方面，目前公司重点聚焦通信、汽车雷达两个应用场景和关键用户。毫米波与通常逻辑、存储等市场存在较大差异，毫米波芯片市场规模和研发企业相对较窄，但因其测试方法、关键设备、核心部件、工艺控制等方面具有较高门槛，因此相对而言客户粘性较好，毛利状况较佳，具备较好发展前景，符合公司聚焦高端、高可靠市场的定位。目前公司已与一部分客户正在共同研发测试解决方案。
问题5：请问哪个指标最能作为测试需求的参照？是行业的晶圆出货片数、销售额还是出货面积？
回答：公司认为晶圆出货片数能在一定程度上体现产业和公司测试需求，但是，不同的晶圆类型，测试复杂性和对测试时间的需求会存在巨大差异，因此也不能将该指标作为唯一指标来做参照。
问题6：目前8英寸芯片市场竞争越来越激烈，如何看待对第三方测试行业影响？
回答：公司目前客户群主要集中在12英寸芯片，其占比超过80%，受该市场竞争的影响相对较小。但8英寸芯片市场的竞争激烈，会对行业和公司带来一定影响。
问题7：请问公司目前设备国产化的情况？
回答：公司2017年即启动了国产高端测试设备研发和应用示范工作，与国内主要测试设备研制厂商具有较好合作关系，在逻辑、存储、模拟三个重要研发方向，均有相关国产设备的应用在推进过程中。
问题8：在芯片成品制造环节，FPGA采用了Chiplet(芯粒)封装形式，将多个裸芯片封装成一颗FPGA芯片，Chiplet技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择，公司在该方面的布局情况能介绍一下吗?
回答：Chiplet与先进封装技术结合，通过设计侧的技术进步，异构集成多种来源芯粒，提升设计能级。公司现有客户中，通过Chiplet技术提升其自身产品功能、性能的案例逐步增加，公司也在持续关注和投入该领域的技术研究和市场开拓，也正在和国内领先的设计公司和封装技术公司组成联合体以实现共同发展。
问题9：公司在汽车电子方面的布局及主要客户情况?
回答：公司去年获得IATF16949汽车认证，今年公司高度重视车规市场发展，建设完成汽车电子芯片测试专线，实现专线、专机、专人管理，通过多家终端客户现场审核。目前已有十多款车规芯片量产运行，其中部分客户产品已进入前装市场。
问题10：公司拥有的软件著作权数远高于同行业，请问是否是因为定制化测试比较多所带来的？
回答：二十多年来，公司在测试方案、测试工艺方面主要立足于自主开发，为众多设计、制造、应用企业提供测试软硬件全套解决方案和更多技术价值。技术研究和开发团队在业界拥有优良口碑，华岭开发的测试软件较大比例实现了量产应用，因此软件著作权数量相比同类企业较高。
问题11：能否介绍下公司在研发储备中的新项目？
回答：目前公司除聚焦于高算力AI芯片、汽车芯片、毫米波芯片测试解决方案研发外，同步推进数字华岭、测试自动化关键设备和部件等研发领域。
问题12：公司订单的能见度情况如何？
回答：公司订单的能见度与历史同期相比差距不大，可见度在3个月左右。目前公司与客户以框架合同为主，客户通常提前1-2个月确定订单。目前合作的客户订单情况基本稳定。